半导体晶圆片使用诚峰智造的plasma设备

       plasma设备表面处理在半导体生产工艺中几乎每个环节都能使用到，半导体生产工艺中最复杂最频繁的工序之一—晶圆片清洗，直接影响到整体的性能、成品率和可靠性，等离子表面处理作为一种...

2022-08-10

半导体封装的多个环节都能使用等离子清洗设备

       半导体封装的多个环节中，为了达到日益提高的要求，等离子清洗设备受到众多生产制造商的青睐。1）基板与芯片粘接前的预处理。高分子材料的表面一般都呈惰性，具有疏水性，粘接效果因此很...

2022-08-10

半导体封装行业使用等离子体清洗能有效提高粘附焊膏浸润等性能

半导体封装行业使用等离子体清洗能有效提高粘附焊膏浸润等性能   半导体器件生产中几乎所有工序都有清洗这一步骤，其目的是为了彻底去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质，以保证产品质量。等离...

2021-05-06